FlexPose yüksek başarı kazanmış Xpose serisi temel alınarak geliştirilmiştir.
Kendine özgü iç ve dış tambur teknolojilerinin avantajlarını birleştirmiştir.
FlexPose Flexo, letter ve ofset kalıpları tek makinada pozlayabilmektedir.
Gün ışığında çalışma imkanı vermektedir.
Piyasada bulunan her türlü termal kalıba pozlama yapabilmektedir.
Maximum plate size 900 x 680 mm Maximum plate size 650 x 900 mm
Maximum exposure area 900 x 680 mm Maximum plate widh 820 mm
Minimum plate size 100 x 100 mm Height 850 mm
1000 mm
Minimum eposure area unrestricted Length 2200 mm 3600 mm
Plate thickness 0.15 2 mm Depth 1100 mm
1310 mm
Automatic focus acc. to plate thickness Netto Weight 350 kg ca. 500 kg
Exposure head Cross Weight 450 kg
Offset 32 x 830 nm diodes Absorption 5 KW 10 KW
8 or 16 diodes
Flexo Power Supply 380 V 230/400 V 3 PA + N + GF
2540 dpi
Resolution Intensity 32 A
10 microns
Smallest dot size Frequency 50 HZ (60 HZ)
50 HZ (60 HZ)
LVD-SCSI
Data transfer to XPose! Water Supply Yes! Demineralised Water
Water tank capacity
63 Liter
Imaging speed
166 mm/minute
Offset
~ 20 mm/minute
Flexo 8 Diodes
~ 40 mm/minute
Flexo 16 Diodes
0.01 mm
Repeatability
2406 x 1149 x 1495 mm
Dimensions (l x w x h)
950 kg
Weight
CE
Approvals
3 x 400 V +N+E, 20 A, 50/60 HZ
Power supply
50 65% RH at 18 25°C
Environment conditions
stochastic screening
Optional
resolution 2400 dpi
We reserve the right to change design or technical data without notice.
Lüscher AG
Dorfstrasse 18
CH-5725 Leutwil/Switzerland
Phone +41 62 767 76 77
Fax +41 62 767 76 76
mailbox@luescher.comwww.luescher.com